Video sản phẩm

Tổng quan sản phẩm

Tính năng sản phẩm

Đặc điểm của bàn sửa chữa BGA DIC RD-500SV:

· Trong Profiling ghi lại quy trình cụ thể;

· Giám sát nhiệt độ 3 điểm, Auto-profiling tự động tạo đường cong nhiệt độ sửa chữa;

· Sử dụng chế độ lựa chọn đơn giản để thiết lập profile phức tạp chỉ với một cú nhấp chuột;

· Phù hợp rộng rãi cho các loại bảng mạch từ lớn đến nhỏ và linh kiện 0402 trong công nghiệp;

· Đặc biệt thích hợp cho việc sửa chữa linh kiện 0402;

· Hệ thống sưởi hợp lý được tạo thành bởi 3 bộ gia nhiệt;

· Giá đỡ bảng mạch phù hợp cho cả loại lớn và nhỏ;

· RD-500SV có cơ chế an toàn độc đáo giúp vận hành đơn giản và an toàn.

Thông số kỹ thuật sản phẩm

Dự án RD-500SV RD-500V
Kích thước PCB tối đa để sửa chữa 400mm×420mm 500mm×700mm
Linh kiện áp dụng 01005, BGA, QFP, PLCC, SOP, POP, nắp chắn, QFN, đầu nối, v.v.
Độ chính xác khi gắn ±0.015mm ±0.015mm
Bộ phận phát nhiệt phía trên 1000WattHotAir1000WattHotAir
Bộ phận phát nhiệt phía dưới 1000WattHotAir1000WattHotAir
Gia nhiệt khu vực diện tích lớn 600Watt×3=1800Watt IR 600Watt×6=3600Watt IR
Phạm vi cài đặt nhiệt độ (mô-đun phát nhiệt trên và dưới) 0-650℃ 0-650℃
Phạm vi cài đặt nhiệt độ (gia nhiệt khu vực diện tích lớn) 0-650℃ 0-650℃
Độ chính xác kiểm soát nhiệt độ ±1℃ ±1℃
Hệ điều hành Windows Windows
Điều khiển chương trình Máy tính công nghiệp + màn hình LCD + phần mềm điều khiển chuyên dụng, bàn phím + chuột điều khiển
Yêu cầu khí nén 0.5-0.6Mpa0.5-0.6Mpa
Yêu cầu nguồn điện 200-240VAC/3.8KW200-240VAC/5.6KW

Ưu điểm sản phẩm

Lĩnh vực ứng dụng

RD-500SV được sử dụng rộng rãi cho các loại bảng mạch từ lớn đến nhỏ và linh kiện 0402, đặc biệt thích hợp cho việc sửa chữa linh kiện 0402.

Sản phẩm được đề xuất

Câu hỏi thường gặp

Tin nhắn trực tuyến

Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi, vui lòng để lại email của bạn để nhận báo giá miễn phí, cảm ơn bạn!

Gửi tin nhắn