Máy hàn chipset BGA

MEISHO

MS9000SE


MEISHO MS9000SE Máy hàn chipset BGA có thao tác đơn giản và chính xác với mọi đối tượng sử dụng, máy được thiết kế có độ bền cao, an toàn khi vận chuyển
Máy hàn chipset BGA
Máy hàn chipset BGA
Máy hàn chipset BGA
+
  • Máy hàn chipset BGA
  • Máy hàn chipset BGA
  • Máy hàn chipset BGA

Video sản phẩm

Tổng quan sản phẩm

Đặc điểm của Máy hàn chipset BGA Meisho MS9000SE

  • Chi phí giảm rất đáng kể.
  • Thao tác đơn giản, chính xác đối với mọi đối tượng khách hàng sử dụng.
  • Hoàn toàn đảm bảo vấn đề về chất lượng.
  • Dựa vào phương thức lắp ráp linh kiện, cho dù không tính đến việc rework chipset, cũng không nhất thiết phải mua mới, chỉ cần mua linh kiện tương ứng là được.
  • Máy có độ bền cao, khi vận chuyển, di chuyển đều không lo bị ảnh hưởng

Tính năng sản phẩm

Thông số kỹ thuật sản phẩm

Tham sốMS9000SE TPMS9000SE PCMS9000SE(TP/PC)LL
Kích cỡ đế bản lớn nhất300×400300×400400×500
Kích cỡ đối tượng□1~□50(0402~Option)□1~□50(0402~Option)□1~□50(0402~Option)
NguồnPha đơn AC200V~240VPha đơn AC200V~240VPha đơn AC200V~240V
Máy gia nhiệt1040W1040W1040W
Bộ phận đế1000W1000W1000W
Độ rộng bộ phận đế2000W
Cảm biến kết nốiK Type 1~6chK Type 1~6chK Type 1~6ch
FileAP-mode/M-modeAP-mode/M-modeAP-mode/M-mode
Kích cỡ thiết bị1300(W)×700(D)×950(H)mm1050(W)×700(D)×950(H)mm1450(W)×850(D)×950(H)mm

Ưu điểm sản phẩm

Lĩnh vực ứng dụng

Sản phẩm được đề xuất

Câu hỏi thường gặp

Tin nhắn trực tuyến

Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi, vui lòng để lại email của bạn để nhận báo giá miễn phí, cảm ơn bạn!

Gửi tin nhắn